生产质量和控制手法
| PCB制造 |
| 视力检查 | 宝达电路 采用的外观检查标准符合IDEA-STD-1010-B，MIL-STD-883G标准和产品数据表的机械尺寸标准. |
| XFR分析 | 我们的XFR分析和测试系统允许采用非破坏性方法来确定PCB板由什么合金组成，并使所有PCB符合ROHS标准 . |
| 可焊性测试 | 可焊性测试从根本上能证实了裸PCB板上的所有焊盘均可焊接到元件上。可焊性问题是提前预防电子产品的能不能上锡. |
| 电气测试 | 电气测试是一种检查PCB板上的短路和开路的测试，这是非常重要的关键步骤，决定了PCB基板线路联通的关键。 |
| 离子污染测试 | 可靠性专家认为，大约有30％的PCBA故障是由于裸露的PCB受到离子污染所致，但是2％的受污染PCB不能被发现。95％的中国PCB制造商无法做到离子分离测试，宝达电路出货前必须执行此测试以监视离子污染程度. |
| 零件组装 |
| 可焊性测试 | 可焊性测试可验证PCB板上的所有组件是否均可焊接，通过AOI 光学扫描进行焊接大数据扫描找出漏焊 脱落 虚焊等问题.该测试还可测量浸入熔融焊料中的助焊剂组件的垂直力和表面张力。 |
| 极限温度测试 | 极端温度会显着改变组件的机械和电气特性，例如IC的脆性，电导率和频率。我们的温度测试可以确定组件如何应对极端温度，以及电气系统的严重故障和不可靠的操作 |
| 按键功能测试 | 宝达电路可以在IC上执行一系列KFT测试，根据数据表参数规格测量性能。我们还可以准确测试其他组件（例如无源器件）的能力。测试可以模拟-10°至155°的范围内进行。我们还可以测试最终的PCBA根据最终用户提供的测试过程。 |